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电子元器件

Sunstone Circuits宣布推出新的CAD转换服务
允许直接上传PCB设计文件。
Saelig推出USB转SDIO主机IC
VUB300将USB接口转换为SDIO主机接口。
LPKF推出用于3D电路的激光直接结构
Fusion3D 1100可以创建3D电路并模制互连设备(MID)的激光结构。
Spectrum Advanced专业产品推出Mini-MIL连接器
新型Mini-MIL连接器旨在提供MIL标准性能。
欧米茄发布RH511手持式电表系列
温度/相对湿度/红外/热电偶仪表具有无线温度/ RH探头选项。
Photofabrication 工程,Inc.推出新网站
促进蚀刻金属零件的采购。
dSPACE发布SystemDesk 3.0
为AUTOSAR项目提供性能提升。
Radica推出适用于Microsoft Visio的Electra E6 Electrical 计算机辅助设计
承诺将设计生产率提高300%。
KeyCreator 2011发行,系列之一
具有更快的文件导入,64位选项和新的动态编辑功能。
Saelig宣布推出新的SPI Storm串行协议主机适配器
支持双和四SPI协议。
赞助内容
签出:3D打印机采购商’s Guide
赞助内容
签出:谈论可靠性
赞助内容
签出:ISO 26262:汽车电子安全管理
AMD公司’的最新FirePro板
新的GPU为FirePro W系列提供动力。
三个显示器的故事
惠普的这三款新Z系列IPS显示器可在24、27和30英寸处提供出色的图像。



最新消息

Stratasys推出多材料Polyjet 3D打印机
该公司表示,新的J850 Pro可提供PolyJet的速度和宽度,以进行形状,配合和功能测试。

桌面金属首次亮相Studio System 2
该公司表示,金属印刷系统为设计师和工程师打开了在办公室印刷高性能金属零件的方式。

Essentium调查显示增材制造获得牵引力
研究表明,机器和材料创新的机会可以提高敏捷性,弹性,定制性和设计自由度。

Simcenter 3D 2021的主要优势翻倍
最新版本侧重于更快的CAE流程,多学科集成以及对开放平台的持续支持。

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