2016年6月16日
感觉传感器的供应商,将在今年参展’于6月21日至23日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的传感器博览会。其当前产品组合的一部分将展出:
SHT35湿度传感器是SHT3x系列的高端版本,具有1.5%RH(相对湿度)的出色精度和ΔT=±0.2°C的温度精度。它的功能包括增强的信号处理,两个独特且用户可选的I 2 C地址以及高达1 MHz的通信速度。 DFN封装的尺寸为2.5 x 2.5 x 0.9 mm 3,电源电压范围为2.4 V至5.5 V,因此可以集成到各种应用中。
新型SHTW2湿度传感器采用倒装芯片封装,这是一项成熟的技术,代表了封装半导体芯片的最简单和最小的方法之一,并且占地面积仅为1.3 x 0.7 x 0.5 mm 3。
除了这些传感器之外,Sensirion还将展示SHT3x保护盖和压差传感器。
有关更多信息,请访问 感觉.
资料来源:从公司收到的新闻材料以及从公司网站收集的其他信息。
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