多物理场 for 铁CAD 2020 Hits Shelves

MPIC 2020 包括专门针对CAD设计分析设计的几种新的和改进的关键技术。

MPIC 2020 包括专门针对CAD设计分析设计的几种新的和改进的关键技术。

Image courtesy of 铁CAD.


铁CAD announces immediate availability of the latest version of its fully integrated 多物理场 for 铁CAD (MPIC). MPIC 2020 包括专门针对CAD设计分析设计的几种新的和改进的关键技术。

铁CAD’我们的重点是希望在数字原型设计周期的早期采用设计分析并旨在提供准确,现实和快速的分析的一般CAD设计师和用户。因此,这些改进中的大多数都在装配分析功能中。

MPIC 2020的一些新技术和功能包括:

新的公差装配分析技术 关于零件的组装和网格化以进行分析的方式实施。此新选项使用零件’离散的边界面,可将零件巧妙地结合在一起以进行设计分析。这项技术可以修复有意或无意缝隙的CAD装配模型,因此可以将它们粘合在一起以进行快速设计分析。

新的拖放式用户界面 已在零件零件树中实现,边界条件约束 和负载区域。用户可以选择零件’的树节点并将其拖动到其他材质树以快速将其分配给其他材质。在边界条件约束和加载中,也可以通过选择条件并将其上下拖动以更改边界条件的优先级来更改约束优先级的顺序。

MPIC模型现已升级到XMD 2.2模型 并与所有AMPS产品线兼容。可以打开,修改 并由任何AMPS XMD应用程序进行分析(如果需要其他功能)。

铁CAD的Multiphysics提供了基本的高级版本,其中包括非线性,流体,动力学 和刚体运动学。安装后,用户可以访问仅限于2000个网格节点的全部功能,这些功能可用于开始使用分析应用程序。 To access the latest 多物理场 for 铁CAD 2020, click here. 

“具有新的公差装配分析技术的新版本将简化设计竟彩篮球的设计分析,超越当今市场上的任何事物” says Cary O’Connor, VP IronCAD市场营销。“用户将能够轻松快速地通过精确的设计仿真快速设计产品和装配体,而不必面对那些在CAD设计中经常发现的空白和不准确之处。’完全模拟制造过程,例如焊接和夹具。总体而言,用户可以使用此新功能来改善设计和从产品到设计的时间。”

来源:从公司收到的新闻材料和从公司收集的其他信息’s website.

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