2014年2月3日
由DE编辑
领主 宣布使用Laird Tlam导热电路板代替传统的基于陶瓷的电路板构建的一系列新的微型热电模块（TEM）。 Tlam OptoTEC系列设计用于光子学中敏感光学组件的温度稳定， 该公司表示，电信，医疗和消费市场至关重要。
Tlam用于电路中的组件会产生大量热量的应用，例如大功率LED，电源或电机驱动器。电路板的特征是一层导热介电材料薄层夹在标准铜箔的顶层和厚金属背板之间，以提高结构强度并改善散热。该公司表示，热量是从电路板的底部传导出去的，在该处，金属背板将热量从热的组件侧向带走，从而降低了它们的温度并延长了它们的使用寿命。
Tlam OptoTEC系列包括七个新模块，这些模块可以产生高达67摄氏度的温差，并在25摄氏度的环境温度下泵送1.5至9.0瓦的热量。这些模块已通过Telcordia GR-468-CORE第2期可靠性鉴定测试，可定制以适应其他尺寸，热泵容量，独特的电路模式和预镀锡要求。
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来源：从公司收到的新闻材料和从公司收集的其他信息’s website.
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