JSP生产膨胀聚丙烯（EPP）泡沫的微小珠粒，用作从食品包装容器到汽车保险杠的各种原料。图片由Ansys提供。
2020年11月24日
随着对更快，更频繁和更复杂的仿真的需求增加，对可以处理这些密集操作的计算资源的需求也随之增加。高性能计算（HPC）群集可以提供这种能力，但是这些平台在内部维护和管理方面可能会面临挑战。
这就是总部位于东京的聚合物制造商JSP在其位于密歇根州的北美总部面临的挑战。 2020年12月2日， Ansys将主持 webinar 有关JSP如何通过Ansys LS-DYNA和托管HPC集群设备提高工程效率的信息。
JSP生产ARPRO®，是膨胀聚丙烯（EPP）泡沫的细小珠，用作从食品包装容器到汽车保险杠的各种原料。 CAE是公司的重要组成部分'的操作，密歇根州团队执行所有的JSP’s CAE使用在HPC群集上运行的LS-DYNA软件进行工作。 这些CAE研究涉及最终产品的开发以及用于制造产品的工具（或模具）的优化。作为其客户支持承诺的一部分，该集团向其客户提供全面的CAE支持，以设计和开发ARPRO。® products.
但是，老化的HPC集群无法跟上不断增加的工作量。 JSP从TotalCAE部署了一个交钥匙的托管HPC集群设备，该设备在完整的软件包中提供了用于作业提交，分析，数据管理，备份和模拟软件许可证管理的单个界面。
针对Ansys软件的TotalCAE 高性能计算设备解决方案帮助JSP提高了准确性，消除了分析瓶颈并提高了35％的仿真性能，同时还减轻了公司的HPC支持负担’s IT staff.
检查一下 out the upcoming webinar 在JSP和Ansys上（需要注册）。
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