安思 Launches HFSS Mesh Fusion

安思 已推出Ansys HFSS Mesh Fusion。 HFSS Mesh Fusion可快速驱动， 复杂EM系统的完全耦合仿真—而不影响设计或保真度。

HFSS Mesh Fusion可在Ansys HFSS 2021 R1中使用，可帮助工程师在一次Ansys HFSS分析中将集成电路（IC），封装，连接器，印刷电路板，天线和平台结合在一起，以预测EM相互作用。 HFSS Mesh Fusion通过在组件级别应用最佳的网格划分技术，在核心，群集或内部并行化，从而绕过了先前的障碍 Ansys 云。然后，求解器技术提取一个完全耦合的全波EM矩阵。 通过解决更复杂的设计，公司可以放心地突破性能极限来创建产品。

通过解决最复杂的EM模型，HFSS Mesh Fusion提供了关键的设计数据，可改善最终产品。

“HFSS Mesh Fusion可帮助IC设计人员通过完全耦合的EM仿真有效地管理几何细节的容量，复杂性，尺寸范围和密度，” says Ansys副总裁兼总经理John Lee。“这使工程师有能力打破旧规则，以更高的频率和更紧凑的尺寸创新尖端设计，放心地进行开发，并提供功能超出预期的开拓性产品。这支持许多高度复杂的应用程序，包括5G通信，自动驾驶等。”

来源：从公司收到的新闻材料和从公司收集的其他信息’s website.