研华 Unveils New Sensor-to-Cloud Solutions at 2018 IoT Tech Expo

研华 unveils 30-Day Smart Sensors Program, Cloud Enablers, and end-to-end Solution Ready Packages.

研华 unveils 30-Day Smart Sensors Program, Cloud Enablers, and end-to-end Solution Ready Packages.

研华坚固耐用的嵌入式计算产品,服务和IoT(IoT)解决方案的全球设计和制造商,将于11月28日至29日在圣克拉拉会议中心举行的2018 IoT技术博览会上展示新的IoT解决方案产品系列。

开发可运行的IoT传感器涉及多个技术组件:MEMS传感器,RF技术,传感器算法和开发板。研华的30天智能传感器计划为集成商提供了快速入门,以从传感器连接,传感器/数据管理和RF功能证明其传感器概念。

研华’的IoT网关产品线已支持云,并能够与Microsoft Azure计算平台或研华科技进行连接 WISE-PaaS云计算平台可加快从物联网边缘到云的发展。

与英特尔,微软和其他技术创新者合作,“解决方案就绪包”是传感器到云的解决方案,为制造,能源,零售,医院,物流和机器到智能市场的客户提供服务。

资料来源:从公司收到的新闻材料。

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